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鴻富誠(chéng)產(chǎn)品中心

全國(guó)服務(wù)熱線： 0755-27327247

SMT泡棉

HFC-SMT 泡棉是一種可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于 EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟 ROSH 要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟 PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。

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全國(guó)熱線

0755-27327247

產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠(chéng) -

01低壓縮率（10%-20%）下有良好的導(dǎo)電性能

02面接觸方式，壓縮力穩(wěn)定，避免天線觸點(diǎn)損壞

03可二次焊接使用

04占用面積小，增加天線凈空面積

05較高回彈性

06自動(dòng)貼裝

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠(chéng) -

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)product structure- 鴻富誠(chéng) -

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品規(guī)格Product specifications- 鴻富誠(chéng) -

產(chǎn)品規(guī)格

⑴ 其他尺寸可根據(jù)客戶需求，長(zhǎng)度可為任意，制程寬度:W≥2mm，高度:2mm≤H≤15mm。

⑵ 產(chǎn)品公差：W/H/L<50mm，±0.48mm；50mm≤W/L<100mm，±0.68mm W/L≥100mm，±0.98mm。

備注：產(chǎn)品的形狀結(jié)構(gòu)，也可根據(jù)客戶要求進(jìn)行設(shè)計(jì)

產(chǎn)品應(yīng)用Applications- 鴻富誠(chéng) -

使用溫度：

★常溫下保存,避免日光直射,置于 23℃±5℃,65%±5%RH 的情況下,有效期 3 個(gè)月

★以上數(shù)據(jù)均為我司實(shí)際測(cè)試所得，最終解釋權(quán)在我司實(shí)驗(yàn)室。

★若對(duì)本公司產(chǎn)品存有疑問，敬請(qǐng)聯(lián)絡(luò)本公司人員，以便更好的為您服務(wù)。

推薦加溫圖：

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠(chéng) -

□ 射頻接地，電磁干擾

□ 直流接地，消除靜電

□ 射頻互聯(lián)，射頻干擾屏蔽墊片

□ 外殼對(duì)印刷電路板接地

□ 元件對(duì)印刷電路板接地

產(chǎn)品包裝Product packaging- 鴻富誠(chéng) -

產(chǎn)品包裝

本產(chǎn)品采用先進(jìn)的自動(dòng)化封膜模式,產(chǎn)品封裝在卷袋里,可避免在運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中造成損壞。本產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)方便運(yùn)輸，儲(chǔ)存，又可保證產(chǎn)品的數(shù)量。每卷包裝數(shù)量以整數(shù)計(jì)算，可分為 1000pcs、1500pcs、2000pcs,每卷（或以客戶要求為準(zhǔn)），也可散裝。本產(chǎn)品包裝最大的優(yōu)點(diǎn)是客人在組裝時(shí)可以使用全自動(dòng)及半自動(dòng)流水線生產(chǎn)。

公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠(chéng) -

專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)每一位客戶的問題

聯(lián)系我們contact us- 鴻富誠(chéng) -

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熱品推薦 / Hot product

: 石墨烯導(dǎo)熱墊片

在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導(dǎo)熱墊片的成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進(jìn)一步開發(fā)出縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

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鴻富誠(chéng)HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí)，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對(duì)芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?！鹃L(zhǎng)寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

: 導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠(chéng)HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。